結論: HBM/AI需要追い風で増益、配当性向40%目安+年20円下限維持で還元継続(累進配当宣言なし・条件付き最低配当維持型)。
📊 スコア: C 68点
💰 配当: 253円→262円(+9円)、来期276円予想(+14円)
✅ 良い点: 営業利益率20.2%、自己資本76%、配当性向40%目安(IR明示)
⚠️ 注意点: 純利益 △3.5%、2024年減配履歴で耐性2点、配当利回り1.59%
1. 業績ハイライト
- 売上高: +10.8%、HBM向けプローバ・AIパッケージング工程グラインダが牽引。
- 営業利益: +13.6%、既往ピーク更新、人件費・部材費増を吸収。
- 純利益: △3.5%、半導体製造装置部門で製品不具合対策費 18.33億円を特別損失計上。
- 受注高: 1,630.96億円(+12.0%)、半導体製造装置 1,233.96億円(+14.6%)で先行指標も堅調。
2. 配当判断サマリー
- 当期配当 262円(中間111円+期末151円)、期末は予想111円から+40円増配修正で確定。
- 配当性向 42.9%(連結配当性向40%目安)、来期予想性向40.0%でほぼガイドライン通り。
- IR 公式ページ(accretech.com/jp/ir/stock/dividend.html)記載の配当方針は「業績連動・連結配当性向40%目安+利益水準にかかわらず年20円の配当維持(但し2期連続赤字なら見直す可能性)」で、累進配当宣言なし(条件付き最低配当維持型)・配当方針スコアは「配当性向数値目標明示」帯(6/10)に該当・来期276円予想で増配継続。
3. スコア内訳
配当持続性ランク: C(68/100点) ★★★☆☆
| カテゴリ | 配点 | 得点 | 主な内容 |
|---|---|---|---|
| 配当 | 50 | 29 | 配当性向9、DOE 10、利回り2、配当方針6、増配耐性2 |
| 財務 | 25 | 17 | 自己資本比率10、ネットキャッシュ4、営業CF安定性3 |
| 収益 | 25 | 22 | 営業利益率15、ROE 7 |
| 合計 | 100 | 68 | — |
3-1. 主な加点(高得点項目)
- 営業利益率 15/15: 20.2%(前期19.7%)、ガイドの「15〜20%」帯で満点・半導体製造装置部門の高採算継続
- DOE 10/10: 約5.5%水準(配当総額÷純資産)、ガイドの「5%以上」帯で満点(短信明示なく自己計算)
- 自己資本比率 10/10: 76.2%(前期73.2%から+3.0pt)、60%以上で満点・精密機器として極めて高水準
- 配当性向 9/10: 42.9%(来期予想40.0%)、IT/SI業以外の基本ガイドで「30〜50%」帯
- ROE 7/10: 13.6%(前期15.5%から△1.9pt)、ガイドの「10〜15%」帯
3-2. 主な減点(低得点項目)
- 増配減配耐性 2/10: 2024年3月期で235→192円の△18.3%減配履歴(半導体市況悪化)が直近5年の減配ショックとして評価、来期276円予想で増配復帰見込みも耐性スコアは依然最低帯
- 配当利回り 2/10: 1.59%(株価¥16,515、来期予想276円ベースで1.67%)、ガイドの「1.5〜2.5%」帯
- ネットキャッシュ 4/10: 約+383億円・時価総額比約5.7%(現金530.73億 − 有利子負債147億)、ガイドの「0〜10%」帯
3-3. 全体所感
- スコアの中心要素: 営業利益率15+DOE 10+自己資本比率10+配当性向9+ROE 7 — 半導体製造装置の収益性と財務健全性は最高水準。配当方針6(配当性向40%目安・IR明示)+営業CF安定性3(中庸帯)は中ほどの評価
- 主な減点要因: 増配減配耐性2(2024年235→192円減配履歴で「直近5年で減配あり」帯の最低スコア)+配当利回り2(1.59%)+ネットキャッシュ4(時価総額比5.7%で薄い)が C 帯にとどまる主因
- ランク境界の判断: 累進配当宣言の追加明文化(+4点で配当方針10へ)or 2024年減配履歴の経過期間で耐性帯回復(+8点)で B 帯復帰余地・配当利回り2.5%超(来期276円なら株価¥11,000相当)+ROE 15%復帰なら A 帯視野
※本スコアは決算短信の数値から機械的に算出した独自指標であり、将来の減配可能性を予測するものではありません。過去のデータ上の傾向を整理した参考情報としてご利用ください。
4. Pros & Cons
4-1. ✅ Pros
- IR 公式ページで「業績連動・配当性向40%目安+年20円の最低配当維持」を明示 — 配当方針スコア 6/10(短信「利益配分に関する基本方針」と同じ趣旨)
- HBM/HPC/AI関連の構造的需要追い風 — 半導体製造装置 売上 +12.7%・営業益 +16.8%・受注 +14.6%
- 自己資本比率 76.2%(+3.0pt)+ネットキャッシュ約+383億円(時価総額比は薄め)、精密機器として極めて健全
- 期末配当 予想111円→確定151円(+40円増配修正)、業績上振れで実効還元水準を引き上げた実績
4-2. ⚠️ Cons
- 2024年3月期に235→192円の△18.3%減配履歴(半導体市況悪化)で増配減配耐性スコアは2/10最低帯・累進配当宣言は無く2期連続赤字なら方針見直しの可能性あり
- 配当利回り 1.59%(株価¥16,515)、来期予想276円でも1.67%、ガイド「2.5〜3.5%」帯を大きく下回る
- 製品不具合対策費 18.33億円を特別損失計上、純利益 △3.5% の主因(本業の構造変化ではないが品質コストとして注視)
- 計測機器部門の伸び鈍化 — 売上 +5.1% も営業益 △1.1%、EV移行緩慢の影響
保有状況: 筆者は本銘柄を 保有しています(株数は非開示・2026年5月時点)。
5. 筆者メモ
筆者が東京精密を保有しているのは、プローバ・ダイサなど世界シェア上位の半導体製造装置と精密計測の二本柱というニッチトップの事業基盤、及び配当性向40%目安と年20円下限を明示する還元方針を評価している為。半導体市況に利益と配当が連動するサイクリカルさは残るため、受注の波と増配復帰の定着を見ていきたい。
6. 配当の見方
6-1. 配当の中身
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 2025/3期実績 | 中間114円+期末139円=253円 |
| 2026/3期実績 | 中間111円+期末151円=262円(+9円、期末予想111円→確定151円で+40円増配修正) |
| 2027/3期予想 | 中間138円+期末138円=276円(+14円) |
| 配当性向(連結) | 42.9%(前期39.9%、来期予想 40.0%) |
| 純資産配当率 | 5.6%(前期5.8%、短信記載値) |
| 配当利回り | 1.59%(262円 ÷ ¥16,515、2026-05-15終値、J-Quants API) |
| 配当方針 | 「業績連動・連結配当性向40%を目安+利益水準にかかわらず年20円の配当維持(但し2期連続赤字なら見直す可能性)」(IR 公式ページ accretech.com/jp/ir/stock/dividend.html・短信「利益配分に関する基本方針」と同義)・累進配当宣言なし(条件付き最低配当維持型) |
| 連続増配年数 | 2期(2024年に減配履歴あり、2025→2026で増配継続中・来期予想で3期連続) |
6-2. 過去年度 連結DPS・EPS・配当性向(EDINET DB 引用、配当÷EPS再計算)
2020〜2022年の履歴を表示
| 年度 | DPS(円) | EPS(円) | 配当性向 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 76.0 | 171.89 | 44.2% |
| 2021 | 104.0 | 293.83 | 35.4% |
| 2022 | 185.0 | 522.52 | 35.4% |
| 年度 | DPS(円) | EPS(円) | 配当性向 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 235.0 | 581.33 | 40.4% |
| 2024 | 192.0 | 480.49 | 40.0% |
| 2025 | 253.0 | 633.75 | 39.9% |
| 2026 | 262.0 | 610.02 | 42.9% |
| 2027(予) | 276.0 | 689.87 | 40.0% |
(注)
- データ基準: EDINET DB引用、配当÷EPS再計算、直近期(2025〜)は決算短信記載と一致確認済
- 減配履歴の説明: 2023→2024 は表面DPS 235→192円(△18.3%)、半導体市況悪化サイクルの影響
- 配当方針の安定性: 配当性向40%目安を一貫して維持、EPS変動を直接吸収するサイクリカル配当構造
6-3. 配当の評価ポイント(3点)
- 増配構造: 表面253→262円(+9円)、期末予想111円→確定151円(+40円増配修正)で業績上振れに連動して還元水準を引き上げた実績
- 方針シグナル: IR 公式ページ明示の「業績連動・配当性向40%目安+年20円下限(2期連続赤字なら見直す可能性)」で累進配当宣言は無し・配当性向ベースの還元設計でガイドライン内に着地する設計
- 耐性実績: 2024年235→192円の減配履歴あり(半導体市況悪化のサイクリカル特性)、ただし下限20円を大きく上回る水準で推移、来期276円で実質3期連続増配見込み
7. 詳細データ
7-1. 業績サマリー
| 指標 | 当期 | 前期 | 前期比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 1,668.39億円 | 1,505.34億円 | +10.8% |
| 営業利益 | 337.38億円 | 297.03億円 | +13.6% |
| 経常利益 | 348.25億円 | 299.39億円 | +16.3% |
| 当期純利益 | 247.39億円 | 256.37億円 | △3.5% |
| EPS | 610.02円 | 633.75円 | △3.7% |
| ROE | 13.6% | 15.5% | △1.9pt |
業績増減要因の「業績の質」診断
| 観点 | 評価 | 解釈 |
|---|---|---|
| 一過性要因 | 🟡 注意 | 製品不具合対策費 18.33億円(半導体製造装置部門の一部製品)を特別損失計上、純利益 △3.5% の主因 |
| 受注・受注残 | 🟢 高 | 半導体製造装置 受注高 +14.6%・受注残 651.49億円(前期末696.30億円から微減も高水準維持)、HBM/AI需要は実需ベース |
| サイクリカル要因 | 🟡 注意 | 半導体製造装置部門はHBM/HPC偏重で需要堅調も、2024年に減益・減配の市況悪化局面を経験、サイクル下方リスク継続 |
| 為替・原価 | 🟢 高 | 為替差益6.46億円(前期は差損2.47億円)、人件費・部材費上昇は値上げ・既往ピーク売上で吸収 |
| 開示の誠実性 | 🟢 高 | 製品不具合対策費の特別損失内訳明示、受注高・受注残・セグメント別生産販売実績を補足情報で開示 |
→ 業績の質: 中〜高品質(本業の半導体製造装置は実需追い風で増収増益、純利益減は製品不具合対策費の一過性要因)
7-2. 財務・CFサマリー
| 指標 | 2025/3期 | 2026/3期 |
|---|---|---|
| 営業CF(百万円) | 28,824 | 25,012(△13.2%) |
| 投資CF(百万円) | 2,541 | △11,491 |
| 財務CF(百万円) | △13,991 | △15,674 |
| 現金等期末残高(百万円) | 54,516 | 53,052(△2.7%) |
| 自己資本比率(%) | 73.2 | 76.2(+3.0pt) |
| CF対有利子負債比率(年) | 0.7 | 0.6(改善) |
| インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) | 181.4 | 168.9(高水準維持) |
- 有利子負債 約147億円(短期借入13.0億+1年内返済長期50.0億+長期借入80.0億+リース債務〔流動+固定〕4.1億)
- ネットキャッシュ 約+383億円(現金530.73億 − 有利子負債147億、プラス維持)
- 設備投資加速: 名古屋工場竣工で半導体製造装置の生産キャパシティ増、有形固定資産取得支出109.90億円(前期95.74億円)、飯能・八王子に新工場準備中
7-3. 来期業績予想(2027年3月期)
| 項目 | 予想 | 前期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 1,815.00億円 | +8.8% |
| 営業利益 | 400.00億円 | +18.6% |
| 経常利益 | 400.00億円 | +14.9% |
| 親会社株主帰属当期純利益 | 280.00億円 | +13.2% |
| EPS | 689.87円 | +13.1% |
中期経営計画(2026〜2028年3月期)で売上1,850億円・営業利益450億円・ROE 15%を定量目標として設定、来期は計画2年目で目標水準に接近。
7-4. データ出典の透明性
| 項目 | 出典 | 信頼度 |
|---|---|---|
| 通期売上・営業利益・経常利益・純利益・EPS・ROE・営業利益率 | 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)(2026-05-13開示) | 🟢 一次情報 |
| 来期業績予想 | 2026年3月期 決算短信「1.(4)今後の見通し」 | 🟢 一次情報 |
| 配当方針(業績連動・配当性向40%目安+年20円の最低配当維持・2期連続赤字なら見直す可能性) | 東京精密 IR 公式ページ「配当状況」(accretech.com/jp/ir/stock/dividend.html)・2026年3月期 決算短信「1.(5)利益配分に関する基本方針」 | 🟢 一次情報 |
| 配当実績・来期予想・配当性向・純資産配当率 | 2026年3月期 決算短信「2.配当の状況」 | 🟢 一次情報 |
| 自己資本比率・純資産・現金・有利子負債・CF・セグメント別実績・受注高/受注残 | 2026年3月期 決算短信「連結貸借対照表」「連結CF計算書」「セグメント情報」「補足情報」 | 🟢 一次情報 |
| 過去配当履歴・EPS推移 | EDINET DB | 🟢 一次情報 |
| 株価¥16,515(2026-05-15終値) | J-Quants API(JPX 公式) | 🟢 一次情報 |
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本記事は配当持続性スコアの枠組みに基づき、筆者が一次情報と内容を確認・編集して公開しています。下書き・集計・整形には補助ツールを使用しています。誤りにお気づきの方は X(@haitoukarte) へお知らせください。
