結論: HBM/AI需要追い風、累進配当+増配で着実進捗。
📊 スコア: B 77点
💰 配当: 253円→262円(+9円)、来期276円予想(+14円)
✅ 良い点: 累進配当40%目安、自己資本76%、ネットキャッシュ厚い
⚠️ 注意点: 純利益 △3.5%、製品不具合対策費 18.33億円、配当利回り 1.59%
1. 業績ハイライト
- 売上高: +10.8%、HBM向けプローバ・AIパッケージング工程グラインダが牽引。
- 営業利益: +13.6%、既往ピーク更新、人件費・部材費増を吸収。
- 純利益: △3.5%、半導体製造装置部門で製品不具合対策費 18.33億円を特別損失計上。
- 受注高: 1,630.96億円(+12.0%)、半導体製造装置 1,233.96億円(+14.6%)で先行指標も堅調。
2. 配当判断サマリー
- 当期配当 262円(中間111円+期末151円)、期末は予想111円から+40円増配修正で確定。
- 配当性向 42.9%(連結配当性向40%目安)、来期予想性向40.0%でほぼガイドライン通り。
- 累進配当方針(連結配当性向40%目安+年20円下限維持)を短信で明示、来期276円予想で増配継続。
3. スコア内訳
配当持続性ランク: B(77/100点) ★★★★☆
| カテゴリ | 配点 | 得点 | 主な内容 |
|---|---|---|---|
| 配当 | 50 | 34 | 配当性向8、DOE 7、利回り3、配当方針9、増配耐性7 |
| 財務 | 25 | 23 | 自己資本比率10、ネットキャッシュ8、営業CF安定性5 |
| 収益 | 25 | 20 | 営業利益率11、ROE 9 |
| 合計 | 100 | 77 | — |
3-1. 主な加点(高得点項目)
- 自己資本比率 10/10: 76.2%(前期73.2%から+3.0pt)、精密機器として極めて高水準
- ネットキャッシュ 8/8: 約+383億円(現金530.73億 − 有利子負債147億)、時価総額対比約5.7%
- 営業利益率 11/13: 20.2%(前期19.7%)、半導体製造装置部門の高採算継続
- 配当方針 9/10: 「連結配当性向40%目安」「年20円下限維持」「累進配当」を短信で明示宣言
- ROE 9/12: 13.6%(前期15.5%から△1.9pt)、純利益減と純資産積み上がりが影響
- 増配減配耐性 7/10: 2024年3月期で235→192円の△18.3%減配履歴(半導体市況悪化)、コロナ期は増配維持
- DOE 7/10: 短信明示なし、自己計算で約5.5%水準
3-2. 主な減点(低得点項目)
- 配当利回り 3/10: 1.59%(株価¥16,515、来期予想276円ベースで1.67%)、ガイドの「2.5〜3.5%」帯を大きく下回る
3-3. 全体所感
- スコアの中心要素: 自己資本比率10+ネットキャッシュ8+営業利益率11+配当方針9 — 財務健全性と収益性は最高水準
- 主な減点要因: 利回り3+増配耐性7(2024年減配履歴)+ROE 9 がB帯にとどまる主因、高株価が利回り点を圧迫
- ランク境界の判断: 配当利回り2.5%超(来期276円なら株価¥11,000相当)+ROE 15%復帰で A(85+)入り余地
※本スコアは決算短信の数値から機械的に算出した独自指標であり、将来の減配可能性を予測するものではありません。過去のデータ上の傾向を整理した参考情報としてご利用ください。
4. Pros & Cons
4-1. ✅ Pros
- 短信で「連結配当性向40%目安」「年20円下限維持」「累進配当」を明示 — 配当方針9点
- HBM/HPC/AI関連の構造的需要追い風 — 半導体製造装置 売上 +12.7%・営業益 +16.8%・受注 +14.6%
- 自己資本比率 76.2%(+3.0pt)+ネットキャッシュ約+383億円、精密機器として極めて健全
- 期末配当 予想111円→確定151円(+40円増配修正)、累進方針の実行力示す
4-2. ⚠️ Cons
- 製品不具合対策費 18.33億円を特別損失計上、純利益 △3.5% の主因(本業の構造変化ではないが品質コストとして注視)
- 配当利回り 1.59%(株価¥16,515)、来期予想276円でも1.67%、ガイド「2.5〜3.5%」帯を大きく下回る
- 2024年3月期に235→192円の減配履歴(半導体市況悪化)、サイクリカル銘柄として下方リスク残存
- 計測機器部門の伸び鈍化 — 売上 +5.1% も営業益 △1.1%、EV移行緩慢の影響
保有状況: 筆者は本銘柄を 保有しています(株数は非開示・2026年5月時点)。
5. 筆者メモ
HBM/AI需要追い風の半導体製造装置+計測機器の安定収益+累進配当40%目安での着実な還元実績。 半導体サイクル恩恵・計測機器の収益安定性・高水準の還元方針のトリプル魅力。
次回(2027/3期Q1・2026年8月発表予定)見るポイント:
- HBM/AI関連の受注継続: 半導体製造装置 受注残 651.49億円(前期末696.30億円)が次の山に向けて反転するか
- 製品不具合対策費の再発有無: 18.33億円計上の対象製品の改修進捗、追加引当発生がないか
- 計測機器部門の利益反転: 航空・宇宙・防衛分野の受注獲得が利益貢献まで結びつくか
6. 配当の見方
6-1. 配当の中身
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 2025/3期実績 | 中間114円+期末139円=253円 |
| 2026/3期実績 | 中間111円+期末151円=262円(+9円、期末予想111円→確定151円で+40円増配修正) |
| 2027/3期予想 | 中間138円+期末138円=276円(+14円) |
| 配当性向(連結) | 42.9%(前期39.9%、来期予想 40.0%) |
| 純資産配当率 | 5.6%(前期5.8%、短信記載値) |
| 配当利回り | 1.59%(262円 ÷ ¥16,515、2026-05-15終値、J-Quants API) |
| 配当方針 | 「連結配当性向40%目安」「年20円下限維持」「累進配当」を短信(5)で明示宣言 |
| 連続増配年数 | 2期(2024年に減配履歴あり、2025→2026で増配継続中・来期予想で3期連続) |
6-2. 過去年度 連結DPS・EPS・配当性向(EDINET DB 引用、配当÷EPS再計算)
2020〜2022年の履歴を表示
| 年度 | DPS(円) | EPS(円) | 配当性向 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 76.0 | 171.89 | 44.2% |
| 2021 | 104.0 | 293.83 | 35.4% |
| 2022 | 185.0 | 522.52 | 35.4% |
| 年度 | DPS(円) | EPS(円) | 配当性向 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 235.0 | 581.33 | 40.4% |
| 2024 | 192.0 | 480.49 | 40.0% |
| 2025 | 253.0 | 633.75 | 39.9% |
| 2026 | 262.0 | 610.02 | 42.9% |
| 2027(予) | 276.0 | 689.87 | 40.0% |
(注)
- データ基準: EDINET DB引用、配当÷EPS再計算、直近期(2025〜)は決算短信記載と一致確認済
- 減配履歴の説明: 2023→2024 は表面DPS 235→192円(△18.3%)、半導体市況悪化サイクルの影響
- 配当方針の安定性: 配当性向40%目安を一貫して維持、EPS変動を直接吸収するサイクリカル配当構造
6-3. 配当の評価ポイント(3点)
- 増配構造: 表面253→262円(+9円)、期末予想111円→確定151円(+40円増配修正)で累進方針の実行力示す
- 方針シグナル: 「連結配当性向40%目安」「年20円下限維持」「累進配当」を短信で明示宣言、減配時もガイドライン内で着地
- 耐性実績: 2024年減配履歴あり(サイクリカル特性)、ただし下限20円を大きく上回る水準で推移、来期276円で実質3期連続増配見込み
7. 詳細データ
7-1. 業績サマリー
| 指標 | 当期 | 前期 | 前期比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 1,668.39億円 | 1,505.34億円 | +10.8% |
| 営業利益 | 337.38億円 | 297.03億円 | +13.6% |
| 経常利益 | 348.25億円 | 299.39億円 | +16.3% |
| 当期純利益 | 247.39億円 | 256.37億円 | △3.5% |
| EPS | 610.02円 | 633.75円 | △3.7% |
| ROE | 13.6% | 15.5% | △1.9pt |
業績増減要因の「画質」診断
| 観点 | 評価 | 解釈 |
|---|---|---|
| 一過性要因 | 🟡 注意 | 製品不具合対策費 18.33億円(半導体製造装置部門の一部製品)を特別損失計上、純利益 △3.5% の主因 |
| 受注・受注残 | 🟢 高 | 半導体製造装置 受注高 +14.6%・受注残 651.49億円(前期末696.30億円から微減も高水準維持)、HBM/AI需要は実需ベース |
| サイクリカル要因 | 🟡 注意 | 半導体製造装置部門はHBM/HPC偏重で需要堅調も、2024年に減益・減配の市況悪化局面を経験、サイクル下方リスク継続 |
| 為替・原価 | 🟢 高 | 為替差益6.46億円(前期は差損2.47億円)、人件費・部材費上昇は値上げ・既往ピーク売上で吸収 |
| 開示の誠実性 | 🟢 高 | 製品不具合対策費の特別損失内訳明示、受注高・受注残・セグメント別生産販売実績を補足情報で開示 |
→ 画質: 中〜高品質(本業の半導体製造装置は実需追い風で増収増益、純利益減は製品不具合対策費の一過性要因)
7-2. 財務・CFサマリー
| 指標 | 2025/3期 | 2026/3期 |
|---|---|---|
| 営業CF(百万円) | 28,824 | 25,012(△13.2%) |
| 投資CF(百万円) | 2,541 | △11,491 |
| 財務CF(百万円) | △13,991 | △15,674 |
| 現金等期末残高(百万円) | 54,516 | 53,052(△2.7%) |
| 自己資本比率(%) | 73.2 | 76.2(+3.0pt) |
| CF対有利子負債比率(年) | 0.7 | 0.6(改善) |
| インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) | 181.4 | 168.9(高水準維持) |
- 有利子負債 約147億円(短期借入13.0億+1年内返済長期50.0億+長期借入80.0億+リース債務〔流動+固定〕4.1億)
- ネットキャッシュ 約+383億円(現金530.73億 − 有利子負債147億、プラス維持)
- 設備投資加速: 名古屋工場竣工で半導体製造装置の生産キャパシティ増、有形固定資産取得支出109.90億円(前期95.74億円)、飯能・八王子に新工場準備中
7-3. 来期業績予想(2027年3月期)
| 項目 | 予想 | 前期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 1,815.00億円 | +8.8% |
| 営業利益 | 400.00億円 | +18.6% |
| 経常利益 | 400.00億円 | +14.9% |
| 親会社株主帰属当期純利益 | 280.00億円 | +13.2% |
| EPS | 689.87円 | +13.1% |
中期経営計画(2026〜2028年3月期)で売上1,850億円・営業利益450億円・ROE 15%を定量目標として設定、来期は計画2年目で目標水準に接近。
7-4. データ出典の透明性
| 項目 | 出典 | 信頼度 |
|---|---|---|
| 通期売上・営業利益・経常利益・純利益・EPS・ROE・営業利益率 | 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)(2026-05-13開示) | 🟢 一次情報 |
| 来期業績予想・配当方針(連結配当性向40%目安・年20円下限・累進配当) | 2026年3月期 決算短信「1.(4)今後の見通し」「1.(5)利益配分に関する基本方針および当期・次期の配当」 | 🟢 一次情報 |
| 配当実績・来期予想・配当性向・純資産配当率 | 2026年3月期 決算短信「2.配当の状況」 | 🟢 一次情報 |
| 自己資本比率・純資産・現金・有利子負債・CF・セグメント別実績・受注高/受注残 | 2026年3月期 決算短信「連結貸借対照表」「連結CF計算書」「セグメント情報」「補足情報」 | 🟢 一次情報 |
| 過去配当履歴・EPS推移 | EDINET DB | 🟢 一次情報 |
| 株価¥16,515(2026-05-15終値) | J-Quants API(JPX 公式) | 🟢 一次情報 |
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